FUJIFILM 加碼投資臺灣半導體材料

臺灣富士電子材料總經理張文宏說，臺灣富士電子材料既有的臺南廠房（三廠）將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP（化學機械研磨）研磨液產線。另外於新竹取得用地，新廠房預計於2024年動工，規劃生產CMP研磨液與微影相關材料。

臺灣富士電子材料成立於民國85年，爲日本富士軟片公司（FUJIFILM Corporation）所屬子公司，在新竹工業區建立第一座全自動化之高科技廠房，生產半導體積體電路微影製程使用之顯影劑及輔助劑，目前在臺灣共有三座工廠，主系供應臺灣半導體廠之特用化學品，FUJIFILM爲日本前五大顯影劑材料供應商，同時也提供研磨液以及液晶顯示面板的彩色濾光片感光材料，爲臺灣半導體提供全面支援。

在自駕車和5G／6G帶動通訊速度與容量驅動下，進一步推升半導體效能的需求。臺灣半導體產業協會（TSIA）指出，2022年臺灣半導體產值年成長約18.5％，看好臺灣半導體產業在全球佔有關鍵地位，張文宏指出，FUJIFILM在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如在比利時擴增Polymides生產設備、收購Entegris旗下半導體高純工藝化學品（HPPC）產品線。

臺灣雖面臨地緣政治風險，然管理階層認爲臺灣在半導體廠仍扮演舉足輕重腳色，擴產後在臺灣將有四個生產基地，能即時供應客戶品質穩定的產品。未來將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長。

張文宏強調，FUJIFILM持續投資臺灣，於新竹建設先進半導體材料廠房，做爲強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、迴應客戶需求；另外位於臺南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需求。