《興櫃股》印能科技推3新品 提升半導體制程良率

印能科技表示，半導體封裝製程中的氣泡生成，向來影響產品品質和可靠性，這些氣泡通常因熱積存（Thermal budget）不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。

印能科技的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，但小晶片（Chiplet）技術興起帶來新挑戰，封裝過程中除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝可靠性，增加製程複雜性和風險。

爲應對這些新挑戰，印能科技推出第四代RTS機型，除保留VTS卓越的除泡能力，並針對小晶片技術帶來的爬膠及助焊劑殘留問題進行優化，徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，老化測試在半導體制程中，爲提升產品可靠性的關鍵步驟，高功率的處理器和元件在此過程中往往面臨散熱挑戰，傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題及冷凝現象，進而影響元件性能和壽命。

對此，印能推出BMAC高功率預燒測試機，透過創新的氣冷技術有效控制溫度變化，避免快速降溫引起的各類問題，確保元件在高壓、高溫條件下仍能穩定運作，並顯著提升整體制程可靠性和效率，爲全球唯一能以氣冷方式解決單晶片1200W應用於老化測試。

而晶圓因受熱、應力或其他製程因素，會產生表面不平整或翹曲現象，爲長期存在痛點，隨着製程愈趨複雜，此問題在未來的面板級封裝中將變得更加嚴重；然而，針對面板級晶圓翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效產品。

爲有效解決此痛點，印能科技對此推出WSS系統，可有效抑制晶圓級翹曲現象，並嘗試應用於提升3D混合鍵合（Hybrid Bond）技術良率，爲業界帶來關鍵的技術突破，進一步提高半導體制程的穩定性和產品品質。

印能科技表示，透過RTS、BMAC及WSS等創新技術，不僅有效解決氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題，還顯著提升製程良率與穩定性。隨着半導體技術不斷演進之際，印能科技持續爲全球客戶提供高效可靠的解決方案，鞏固在先進製程解決方案領導者的地位。