《興櫃股》半導體設備耗材新兵 臺灣精材明登興櫃

臺灣精材1997年9月成立時原名啓成，2009年10月更名爲臺灣精材，目前實收資本額2.82億元。公司爲全球少數可提供半導體設備所需高純度耗材零組件的廠商，產品依材質區分爲陶瓷、石英、矽3大類產品，目前全球半導體大廠多爲公司重要客戶。

臺灣精材產品主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等製程，常見陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽等。由於精密陶瓷零組件位於接近晶圓的真空腔體內，須具備高強度、耐高溫、耐高壓、耐電漿、抗腐蝕、高精度、組織均勻等要求。

在要求精密度非常高的半導體產業中，精密陶瓷零組件要能精密控制具相當難度。臺灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，並於2014年即取得全球半導體設備製造龍頭認證通過。

臺灣精材2022年營收6.51億元、年增15.39％，營業利益0.34億元、年增達84.69％，毛利率16.34％、營益率5.23％，優於前年13.52％、3.27％。配合業外顯著轉虧爲盈助攻，使稅後淨利0.47億元、年增達近2.03倍，每股盈餘2.01元。

臺灣精材2023年上半年營收3.07億元、年減3.16％，但營業利益0.17億元、年增達20.85％，毛利率17.45％、營益率5.59％，優於去年同期15.24％、4.48％。不過，受業外收益年減65.57％拖累，稅後淨利0.17億元、年減達30.26％，每股盈餘0.63元。

臺灣精材前11月自結營收5.11億元、年減14.35％。前10月自結稅後淨利0.21億元、每股盈餘0.77元。展望後市，臺灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作伙伴關係，以開拓新商機、提高市佔率外，並透過四大主線定調成長策略。

臺灣精材表示，將開發新世代陶瓷材料，並憑藉公司在精密加工、表面處理的優勢，開發翻新工程業務。同時，公司將自建高階製程零件清洗產線，並開發高階石英及矽環產品，以滿足未來高階半導體制程需求。

隨着人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、數位化、電動化等趨勢帶動半導體市場持續成長，後續將催生半導體設備零組件需求。臺灣精材將在現有優勢基礎上延伸，開發新材料及新商業模式，提供客戶一站式的整體解決方案，盼使公司業績持續成長。