梭特登錄興櫃 半導體產業添新兵

興櫃新尖兵梭特科技（6812）於2月4日登錄興櫃，主辦券商爲元大證券。2019年營業收入4.32億元，稅後淨利1.25億元，每股盈餘爲6.40元；2020年度上半年營業收入1.84億元，稅後淨利0.4億元，每股盈餘1.57元。截至今年1月止，實收資本額爲新臺幣2.71億元。

梭特科技於2010年設立，專注於Pick & Place和Die Attach取放技術之鑽研，產品應用在LED、LD、IC後段製程，針對半導體或LED製程中，進行切割後晶粒之分選及固晶作業。梭特科技所開發的垂直式設計分選機，比起過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作，進而提升速度及精準度，屬全球獨家技術，並已申請多國專利。梭特科技在既有取放技術的架構下，不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作，開發出各式創新和性價比高的設備，志在成爲世界級的產品與技術之提供者。

梭特科技在LED Mapping Sorter累積裝機數量超過8,000臺以上，是LED產業重要與不可或缺的設備。且具備機、光、電和程式優秀開發人才，不斷研發創新之獨特設備，並結合擁有產業鏈通路優勢之代理商，搭配靈活之行銷策略，成功和同業或異業合作推廣產品之利基擴大市場佔有率。

半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用，梭特科技Pick & Place技術除了可以應用在後段封測廠既有的Mapping Sorter外，更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求，梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，初步以0.3微米爲目標，未來將挑戰前段晶圓等級3D SoIC更高階封裝領域。