欣銓Q4不看淡 擴產不停步

欣銓累計前三季合併營收106.69億元，較去年同期成長21.6％，平均毛利率年增3.5個百分點達40.6％，營業利益31.81億元，較去年同期成長40.6％，歸屬母公司稅後純益26.68億元，與去年同期相較成長40.7％，每股純益5.63元，前三季獲利逾半個股本。

雖然消費性晶片生產鏈進入庫存修正，封測廠第四季營收普遍向下修正，但欣銓受惠於國際IDM廠擴大測試委外，晶圓測試需求維持暢旺，下半年新增產能開出，10月合併營收月減1.1％達13.2億元，較去年同期成長24.6％，爲單月營收歷史第三高，累計前十個月合併營收119.89億元，較去年同期成長21.9％優於預期。

法人表示，欣銓晶圓測試營收佔比逾7成，IDM廠客戶的營收佔比約達5成，雖然消費性電子需求疲弱，相關晶片供應鏈進入庫存調整，但對欣銓營運並沒有帶來太大影響。

欣銓受惠於IDM廠自有晶圓廠新產能開出，進一步擴大測試委外，新晶片功能增加導致測試時間拉長，第四季營運將淡季不淡，營收表現將明顯優於競爭同業。

欣銓近兩年資本支出大約落在40～50億元的高檔水準，今年資本支出及投資計劃維持順暢，明年會密切關注客戶需求及市況彈性調整，預期可能會較爲平緩。

然而國際IDM廠持續擴大晶圓測試委外，欣銓的新加坡廠及竹科龍潭廠的擴廠將依照計劃進行，目標2024年完工投產。

欣銓竹科龍潭園區新廠已於6月底動土，主要以擴充車用、安控、網通等相關晶片測試產能，並會跨入化合物半導體、影像感測器領域，新加坡的第二個廠區則是瞄準新加坡當地國際IDM大廠的車用晶片測試訂單。

據瞭解，龍潭廠區規模約既有廠區的1.5倍，新加坡新廠則是1倍，爲未來中長期成長打下穩固基礎。