封測應用擴大 臺星科欣銓樂

臺星科也搭上高階矽光子（題材，傳出美系網通晶片大廠客戶洽詢。圖爲矽格暨臺星科董事長黃興陽。圖／本報資料照片

臺星科、欣銓熱門權證

矽格旗下晶圓測試廠臺星科（3265）爲美系CPU、GPU大廠長期供應商，集團在AI、HPC（高效能運算）及車用等需求推升下，有利明年營運動能，臺星科也搭上高階矽光子（CPO）題材，傳出美系網通晶片大廠客戶洽詢，後續發展具想像空間。

欣銓（3264）今年營收較穩，微控制器（MCU）及車用記憶體有急單挹注，龍潭區擴廠持續進行中、新加坡二廠將於2024年底完成。

臺星科9月營收3.22億元，月減1.52％、年增2.74％；累計前九個月營收27.21億元，年減10.98％。臺星科因應消費性電子需求降溫，今年積極調整產品組合與產能配置，持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單，也提高5奈米、4奈米AI／HPC處理器晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，法人預期調整效應浮現，將爲下半年添動能。

在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等應用帶動下，高速傳輸需求呈現強勁成長，法人看好新技術有機會爲臺星科營運添柴火。

欣銓9月營收12.81億，月減2.2％、年減3.97％；累計前九個月營收105.09億元、年減1.49％。欣銓歷經上半年營運谷底，法人預期下半年將重回成長，產能利用率將漸好轉，車用IC長期展望仍好；車用相關產品庫存漸去化，欣銓將持續受惠。

產能擴展方面，欣銓IDM廠委外測試需求增加，預計擴大新加坡先進測試產能，另外也將規畫在竹科的龍潭園區進行擴廠。