購買矽格聯測科技廠房 臺星科 斥近17億擴產

臺星科28日公告今年第三季財報，其中，累計今年前三季營收爲30.66億元，較去年同期成長12.68％，累計前三季營業利益5.93億元、前三季稅後純益爲6.37億元，較去年同期減少8.08％，前三季每股稅後純益爲4.68元，也低於去年同期的5.09元。

臺星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且爲多家美系處理器大廠供應鏈合作伙伴，今年在美系HPC客戶也逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單持續成長，主要客戶的需求增長，帶動該公司前三季營收呈現逐季成長表現，該公司也積極卡位矽光子及共同封裝光學元件（CPO），並與三家國際大廠展開合作，料將成爲後續新成長助力。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，相關測試需求也同步受到推升，在訂單外溢效應下，臺星科因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈。市場法人認爲，隨AI、HPC等高階封測訂單持續涌入，該公司下半年表現優於上半年，全年營收有機會挑戰雙位數成長。

該公司28日也公告，將斥資新臺幣16.95億元，向同集團旗下的矽格聯測科技購買廠房，總面積達13,836.86坪，臺星科表示主要是整體營運規劃考量，用途爲營運需求。