《半導體》日月光看好機器人 擴產腳步不停

日月光半導體執行長吳田玉表示，除了目前CoWoS，後續的扇出型面板級封裝、CPO，預估接下來將迎接未來機器人商機，科技浪潮加上人力資源逐漸短缺下，雖然人形機器人時程不確定，但後續機器人將爲重要市場，且商機很大，臺灣衆多產業包括精密機械、生化、紡織都會被納入，不過臺灣掌握機器人大腦技術，達到全球超過九成的供應，但其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器技術，仍掌握在歐美大廠手上，臺灣應廣結善緣與大家合作。

吳執行長認爲，機器人所採用的半導體元件，預估是現有手機、筆電等3C產品的十倍之數，加上未來十年快速AI化，不只系統，汽車、飛機等都會變成電子化，東西變更復雜厲害，所需半導體越來越多，市場評估2030年全球半導體市場將成長至1兆美元，日月光則預估快至2032年即可達陣整數關卡，後段製程也將因製程複雜化佔比由目前約15%提升至20%。

面對川普、地緣政治、供應鏈重組等因素，吳執行長認爲，短期看不清的，拉長十年來評估，AI纔剛開始，未來電子產品只會擔心產能供不應求，預估擴產步伐持續，這也是持續佈局馬來西亞，擴大封測廠，預估大馬廠將成爲車用、機器人大本營。

針對短期川普新政衝擊，但佈局下一世代新商機，今年資本支出可望優於去年，日月光選擇先擴馬來西亞，地理距離得宜、政治相對中立，成本與徵才狀況和臺灣相近，而墨西哥廠面臨關稅不確定因素，將先觀望，然關稅爲全世界公司都面對同樣問題，故公平競爭，後續跟各政府都維持良好溝通管道，客戶要求跟上。