TGV封裝技術大突破！晶呈科技LADY製程助力AI晶片升級

半導體用特殊氣體供應及複合金屬材料基板製造商晶呈科技（4768）宣佈，已自主研發出應用LADY製程領先技術，推出應用於AI之TGV先進封裝載板。

隨着半導體裝置的不斷髮展，對高性能、高密度、節能的晶片要求已經達到了前所未有的水平。先進的封裝解決方案，特別是在滿足人工智慧運算要求方面發揮着至關重要的地位，其中，玻璃通孔（TGV）技術已成爲一種3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。

AI晶片運算能力近來大幅度提升，傳統的封裝方式已經無法符合AI晶片運算效能要求，因此以玻璃當作高階封裝的載板成爲解方。從2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後，供應商開始開發TGV量產的設備與相關化學品。

當CoWoS的產能逐步提升，TGV載板的需求也會隨着CoWoS的產能提升而逐步成長。晶呈科技TGV的產品分成兩個應用，第一個應用是晶呈自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，另外一個應用是Glass Core的TGV玻璃基板。

爲滿足產業需求，晶呈科技開發了一種新穎的TGV製程稱爲LADY（Laser Arrow Decomposition Yield，簡稱LADY）的技術，目標在解決TGV製程實現精確、均一和垂直的玻璃通孔結構所面臨的基材挑戰。

傳統的TGV製程常面臨玻璃通孔形狀不一致、通孔側壁粗糙、未對準等問題。這些問題可能導致訊號完整性下降、電阻增加和可靠性降低等後遺症，尤其是在高效能運算晶片應用上。AI晶片日益複雜，不僅需要更高的互連密度，還需要TGV結構具有完美的垂直度和平滑度，以確保訊號傳遞速度快及功耗低。

晶呈科技表示，已獨家開發爲實現均一、垂直、高產能、高良率玻璃通孔，並對於下一代晶片設計至關重要的LADY技術，是採用先進的雷射燒蝕（Laser ablation）技術精準分解材料，從而在玻璃基板上形成均一且筆直的通孔。LADY技術特點包含：

晶呈科技將於10月24日在臺北南港展覽館二館7樓702會議室，舉辦「TGV先進封裝載板研討會」，即日起受理各界報名。

晶呈科技將於10月24日舉辦「TGV先進封裝載板研討會」。圖／業者提供