《化工股》晶呈科技秀TransVivi Pixel發光元件獨特技術

晶呈科技投入TransVivi Pixel/創視畫素技術研發多年，剛開始的發展起源於晶呈科技在開發特殊氣體鋼瓶新材質過程中，發現以銅爲基材的複合材料加上導磁特性，適合應用於μLED作爲承載基板，晶呈科技將此複合材料稱爲銅磁晶圓/CMW(Copper Magnetic Wafer)。有此基板承載發光層/EPI切割後的晶粒，於巨量轉移製程移動過程中，基板除了保護髮光層/EPI，更可透過磁性讓晶粒快速定位，加快封裝效率，並確保全製程的高良率。

爲了驗證此一獨特技術可行性，晶呈科技自2019年開始和國立陽明交通大學電子工程系洪瑞華教授合作進行驗證，應用銅磁晶圓/CMW(Copper Magnetic Wafer)作爲承載基板，成功開發出銅磁微發光二極體，作爲封裝成TransVivi Pixel/創視畫素的基礎元件，纔有今日展示μLED顯示屏的誕生。

在LED的結構方面，在過去不管是垂直型(Vertical)或是面上型(Face-up)結構，或後來發展的覆晶型(Flip-chip)結構，電流導通都是打金線封裝達成，而TransVivi Pixel/創視畫素結構上的優異之處，在於它是垂直結構加上非打線的薄膜鍵結電流導通封裝，無須金線打線，不僅可達成低成本，同時達成電流導通的高可靠度。