臺積電法說曝光2大驚奇數字 三星要超車更加困難
全球晶圓代工龍頭臺積電14日公佈2020年第四季財報，合併營收爲3615.3億元新臺幣，稅後純益約1427.7億元，每股純益5.51元，去年每股純益爲19.98元，大賺近2個股本。此外，臺積電開出的資本支出規模、年覆成長率等2大數字讓不僅市場跌破眼鏡，讓競爭對手三星電子要追上相當困難。
臺積電2021年資本支出規模超乎市場預期的200億美元至220億美元，上調至250億至280億美元，同時超越外界預估明年250億美元，等於是資本支出調高約45~62%。其中，將有80%將用於3奈米、5奈米、7奈米等先進製程，10%用於先進封裝技術，10%用於特殊製程。
魏哲家預估，今年不含記憶體的半導體產業產值預估成長 8%，晶圓代工產值估成長 10%，臺積電先進製程技術維持領導地位，加上5G時代之下，智慧型手機、高效能運算(HPC)、車用電子以及物聯網等應用市場需求龐大，今年美元計價營收有機會達到成長14~16%，預估業績將在2020年至2025年達年覆成長10~15%。
相較於其他競爭對手，尤其是三星電子，該公司以垂直整合生產(IDM)模式，雖旗下擁有多項消費性電子產品，包括智慧型手機、平板、智慧手錶以及電視等產品，擁有龐大的晶片需求，自身的IC設計、晶圓代工業務等半導體需求強勁，加上還有替高通生產5G旗艦級處理器S888晶片、採用三星5奈米制程，以及繪圖晶片大廠NVIDIA最新發表3款RTX 30系列GPU、採用三星8奈米制程，三星本身也推出5G旗艦級處理器Exynos 2100、採用三星5奈米制程EUV技術。
雖看似獲得許多大客戶青睞，但搶先在3奈米制程採用全新架構環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)，臺積電則是沿用FinFET技術，依靠臺積電優異技術與成本，與三星一較高下。
與此同時，三星除晶圓代工領域之外，記憶體也是主要發展動能，加上步向臺積電是純晶圓代工廠商，高通、英特爾等大客戶向三星下單，也必定疑慮三星本身產品的競爭關係，相對於臺積電將砸下大筆研發與擴產費用，競爭相對不利。
此外，臺積電在2019年年報就曾提過，智慧型手機、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網以及雲端業務將成爲臺積電客戶的重要產能需求，市場上8吋晶圓產能也嚴重不足，預料臺積電擴張資本支出，也是要擴充產能。
今年臺積電預料量產的5奈米強效版，將繼續讓客戶產品擁有優異效能，以及預計近期將發佈的聯發科新一代5G旗艦級處理器，將採用6奈米制程，目前也傳出蘋果研發自駕車找上臺積電共同研發，加上先前就拿到電動車大廠特斯拉自研自駕晶片訂單，讓臺積電未來營運只有更旺，三星要追上只會更加艱難。