不只臺積電、三星搶着要 記憶體二哥砸1216億搶EUV機臺

荷商半導體生產設備大廠艾司摩爾（ASML）獨家提供的極紫外光(EUV) 曝光機在先進製程上受到各家廠商搶訂單。(圖/達志影像)

全球晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手三星電子在先進製程領域依靠荷商半導體生產設備大廠艾司摩爾（ASML）獨家提供的極紫外光(EUV) 曝光機突破摩爾定律極限，持續朝着3奈米制程前進。不僅是晶圓代工，三星同樣在記憶體生產上採用EUV機臺，最新消息指出，全球第二大記憶體廠商SK海力士與ASML簽約，砸下4.8兆韓元(約43億美元，換算新臺幣1216億元)，取得未來5年的EUV機臺。

SK海力士目前在南韓利川市建立的M16新廠，已經完成第一條EUV生產線機臺裝設，預計今年下半年第4代10奈米DRAM記憶體。SK海力士預計在該地

砸下35兆韓元(約140 億美元)建設先進製程的記憶體生產工廠。

目前全球半導體供不應求，據市調機構Counterpoint 研究部主任 Dale Gai先前公佈報告指出，預計全球IT、汽車半導體供貨不足的問題，要等到庫存重建完成才能解決，預計最快2021年下半年才能舒緩問題。

至於從ASML於1月20日財測指出，2021 年EUV機臺出貨量將略高於 40 臺，2022 年則是逼近 50 臺。市場對先進製程需求非常龐大，依照調查數據來看，英特爾在2022 年底只能拿到20臺，遠低於三星的45~50 臺(包括記憶體生產線所需)，以及臺積電的90 臺，後面還有像是SK海力士等着拿生產設備。

三星身爲全球記憶體龍頭，在近期發表分別採用氟化氬浸潤式微影(ArF-i)製程以及EUV微影技術的D1z DRAM。三星在2019年發表採用D1x EUV微影技術產品，目前已經針對全球DRAM市場推出採用EUV微影技術大量生產產品，這也使得競爭對手必須追上，拿到EUV機臺就成爲關鍵。