臺積電CoWoS擴產超進度 拚產能較去年翻倍成長

臺積電。 路透

臺積電（2330）先進封裝之CoWoS大擴產，外傳進度可望如期推進，甚至攜手夥伴有機會超前在2025年中旬到位，火速支援客戶需求。法人與研究機構估計，臺積電在納入購自羣創舊廠與臺中廠區的產能後，有助CoWoS月產能達7.5萬片新高，較2024年接近翻倍，預期2026年因應市場需求強勁持續擴充。

業界預期，臺積電若納入協力夥伴，2025年總體月產能高標可望高於7.5萬片，除了臺積電自身擴產，同時前段與後段封測夥伴日月光投控及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等協力開出產能下，有助產能朝超越高標或是提早達標實現。

臺積電先進封裝CoWoS擴產

業界傳出，臺積電應對客戶羣的迫切需求，多管齊下衝刺先進封裝產能，其中，自身擴產方面，2025年預定產能納入收購的羣創舊廠作爲先進封測八廠（代號爲AP8），預計生產產能之一包含CoWoS產能。

由於客戶需求強勁，臺積電先進封裝的擴產方向一直相當明確。臺積電董事長暨總裁魏哲家先前在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，不過，臺積電自身努力擴產並攜手封測夥伴，希望2025年至2026年供需平衡。

臺積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總何軍先前在異質整合國際論壇演講指出，臺積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，而CoWoS在2022年至2026年的產能年複合成長率將在50%以上，可確定至少到2026年會持續高速擴產。蓋廠速度也加速，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到兩年內、一年半要蓋好。

此外，依據SemiWiki分析，臺積電在臺灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨着輝達需求推動，預估2025年CoWoS月產能估計6.5萬片至7.5萬片，2026年估計月產9萬至11萬片。2025年估計輝達佔CoWoS總需求的63%，其次是博通13%，至於AMD和Marvell分別爲8%，並列第三。