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臺積電CoWoS供應鏈漲翻天！蔣尚義曝15年前400位工程師研發「沒客戶敢用」

今週刊製圖

【撰文‧今週刊編輯團隊】

4月3日花蓮大地震後，臺積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」

而在第三次的說明中，除了強調「臺灣晶圓廠內的設備已大致復原」，更特別加上這麼一句：「感謝臺積公司同仁及供應商夥伴的共同努力……。」

其實，這次地震的芮氏規模雖達7.2，但半導體重鎮的竹科最大震度爲5級，南科則爲4級；一位半導體業界人士表示，「5級，剛好是在半導體機臺可以容忍的上限。」但他也強調，只要晶圓廠有需要，「第一時間，不管是廠務、設備等，相關供應商都會被立刻call回去。」

從臺積電在重大訊息裡的特別緻謝，到半導體供應鏈的火速反應，都貼合著臺積電人力資源資深副總經理何麗梅3月間接受CNN專訪時所說的：「如果半夜發生地震，所有工程師都知道，必須儘快趕回公司。」

一場地震、一份臺積電的感謝，震出臺灣特有的半導體供應鏈彈性、韌性與拚勁，而這些能耐，不只已是臺灣這個半導體制造強國的重要底蘊，隨着臺積電與國內半導體產業政策力拚供應鏈本土化，搭配先進製程發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的臺灣本土軍團，儼然也是當前資本市場最具亮度的族羣之一。

根據臺灣電子設備產業協會在2021年發表的產業白皮書，臺廠在全球前段設備市佔率僅1%至2%，但在後段設備，已超過15%。「這幾年成長速度非常快，與國內半導體產業整體發展有關。」

而讓這股成長勢頭更具想像空間的，自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的5個英文字母：CoWoS。「其實，CoWoS技術發展很久了，只是最近纔開始紅起來。」一位供應商對最近的市場熱度侃侃而談。受資本市場追捧，半導體設備、材料股漲翻天，例如均華、志聖這半年漲幅就超過兩倍。

前臺積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說，那是在15年前的2009年，他向時任臺積電董事長張忠謀提議成立封裝單位，藉由研發先進封裝技術，作爲未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方；在蔣尚義的解讀中，這就是CoWoS的源起。

令他印象深刻的是，當年用了400位工程師及1億美元設備投入研發，但研發成果「卻沒有客戶敢用」。

簡單說，一羣本土業者在不確定先進封裝技術何時可以收割時，就甘願跟着大客戶摸石過河，這一路走來鑽研琢磨的經驗，成了如今臺廠有望在半導體設備領域快速揮軍的底氣。

繞了一圈，臺灣供應鏈的機會，終究回到了這場地震所凸顯的優勢，一位業者打趣地說：「臺積電的文化就是On call（待命），而這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商，其實也像是臺積文化的延伸……。機臺24小時在跑，半夜機臺出事，電話過去你就要來，這種事情外國人是沒辦法做的。」

「我們打游擊戰已經習慣了。」崇越董事長郭智輝曾經這樣形容自家公司的快速應戰，而寬量國際顧問何柏傑的說法更宏觀些，他認爲，在客製化趨勢下，供應商配合的彈性是半導體產業極爲重要的一環，「而全世界大概沒有任何地方，可以複製臺廠這樣的DNA了。」

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