臺積CoWoS封裝 供不應求

臺積電高階封裝技術

AI伺服器訂單三級跳，臺積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，臺積電總裁魏哲家6日表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3厂部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好！

隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI，臺積電AIGC訂單大量涌入，帶動CoWoS擴產需求。外資野村證券預期，臺積電CoWoS年化產能將從2022年底7～8萬片晶圓，增至2023年底14～15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。

市場盛傳日月光、京元電可能分食高階封裝訂單，對此，魏哲家強調，近期因應客戶即時需求，的確用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外轉包因應市況，但並不是CoWoS製程轉外包，臺積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。

魏哲家強調，臺積電二奈米制程2025年將在竹科寶山廠與中科廠量產，外界預期，龍潭廠規劃擴充CoWoS製程，就是爲了將來做整體考量。

由於CoWoS封裝毛利率高，魏哲家指出，最近因爲AIGC需求突然增加，很多訂單到公司來，這些皆需要臺積電的先進封裝，市場需求遠大於目前產能，現在首要任務是增加先進封裝產能。

臺積電董事長劉德音也認爲，臺積電很早就發現半導體價值不僅只是摩爾定律，先進封裝也是增加價值的方法。如今，臺積電已經擴展至3D IC及先進封裝，來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI佔臺積電營收比重還很小，但對於臺積電最重要的3D IC及先進封裝業務，已經跨越經濟規模，未來也會是另一塊重要的成長動能。

鑑於先進封裝發展性可期，臺積電也開始做長遠研究，包括光學計算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入，兩者會是臺積電研發的兩隻腳。

至於美國廠是否也有先進封裝產能？劉德音表示，目前爲止還沒有，因爲客戶認爲並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。也呼應先前提到臺積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。