臺積電19日法說先進封裝成焦點 臺廠卡位CoWoS

AI晶片持續供不應求，由於AI晶片大廠輝達（Nvidia）和超微（AMD）多在臺積電下單、且一併採用臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，臺積電19日的法說會，AI晶片供需和CoWoS產能進展，勢必成爲市場關注焦點。

臺積電董事長劉德音在9月上旬指出，AI晶片缺貨，是因爲CoWoS產能短缺，主要是需求暴增3倍，短期內無法100%滿足客戶，不過他認爲是短期現象。

美系外資法人分析，半導體繪圖晶片（GPU）技術革新，帶動人工智慧應用遍地開花，若要加速AI晶片效能，需搭配高頻寬記憶體（HBM）並降低功耗，先進封裝扮演關鍵角色，其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術，是目前有效提升AI晶片效能的2.5D先進封裝方式。

觀察相關供應鏈，外資和本土投顧法人指出，臺積電佔有大部分CoWoS產能訂單，臺積電擴大CoWoS產能動向，攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克爾（Amkor），在CoWoS的WoS製程佔有一席之地；晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽穿孔中介層（TSV Interposer）製造。

臺積電在7月下旬法說會指出，CoWoS產能將擴增1倍，供不應求狀況要到2024年底緩解。臺積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區，經濟部在7月下旬表示，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。

觀察臺積電CoWoS擴產進度，美系外資法人分析，去年臺積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨佔CoWoS封裝市場，預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，最快明年第2季臺積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片，明年下半年月產能3萬片目標可期。

本土投顧法人評估，明年上半年臺積電CoWoS月產能可到2萬片，下半年月產能上看3.3萬片。

在臺積電以外CoWoS產能進度，美系外資法人評估，聯電今年底CoWoS矽中介層月產能可到3000片，明年將倍增至6000片，艾克爾擴產進度也類似。

觀察客戶端，外資分析，輝達仍是臺積電CoWoS封裝產能最大客戶，其他主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等。