臺積電據稱考慮在日建先進封裝產能，首次輸出CoWoS技術

財聯社3月18日訊（編輯 劉蕊）據兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建立先進的封裝產能，此舉將爲日本重振其半導體產業的諸多努力增添一些動力。

據一位知情人士對媒體透露，臺積電正在考慮的一個選擇是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。

臺積電將把CoWoS技術引進日本？

CoWoS是一種高精度封裝技術，它將芯片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。目前，臺積電所有的CoWoS產能都在臺灣。

隨着人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，促使臺積電、三星電子和英特爾等芯片製造商紛紛開設新廠以提高產能。

今年1月，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃今年將CoWos產量提高一倍，2025年將進一步提高產量。

先進封裝產能的建設，將擴大臺積電在日本的業務。此前，臺積電剛剛在日本建設了一家芯片製造工廠，並宣佈將再建一家。這兩家工廠都位於日本芯片製造中心——日本九州島南部。臺積電還曾於2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個先進的封裝研發中心。

此外，臺積電正在與索尼和豐田等公司建立合資企業，總投資預計將超過200億美元。

日本國內需求或是個問題

日本經濟產業省的高級官員表示，日本政府將歡迎臺積電引進先進封裝產業，並積極提供支持它的生態系統。

日本擁有領先的半導體材料和設備製造商，在芯片製造能力方面的投資也在不斷增加，這些都被視爲日本在先進封裝領域發揮更大作用的有利條件。

然而，調研機構TrendForce分析師喬安妮·喬（Joanne Chiao）表示，如果臺積電打算在日本建立先進的封裝產能，她預計規模將有限。

她提出，臺積電目前的CoWoS客戶多數在美國，目前尚不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大。

據另外兩名知情人士稱，除臺積電外，英特爾和三星電子也正在考慮在日本建立一個先進的封裝研究機構，以加深與當地芯片供應鏈公司的聯繫。