思謀科技完成B輪2億美元融資

6月24日，思謀科技宣佈，已於近日完成B輪2億美元融資。思謀科技表示，本輪融資中，新老股東繼續力挺：IDG、基石、紅杉中國、鬆禾、聯想創投、真格基金重磅加碼；和暄資本、雄牛資本、紳灣資本以產業資源大力加持思謀發展；本輪融資將主要用於進一步深耕市場，加大智能製造產品技術研發投入，推動更多場景規模化落地。

據瞭解，思謀科技成立於2019年12月，是一家智能製造前沿科技公司，致力於研發新一代AI技術，打造軟硬件一體化產品，推動製造業數字化、智能化轉型升級。目前，思謀已在汽車製造、消費電子、半導體和精密光學等領域研發並量產了超過30款智能製造軟硬一體化產品，落地於包括飛機、汽車、新能源電池、智能手機、智能穿戴、芯片、精密光學和新一代顯示技術等生產製造場景，其中超過80%已在客戶生產線上正式運行。