三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 將用於AI處理器

【太平洋科技快訊】三星電子最新版本的第五代高帶寬內存芯片(HBM3E)已通過英偉達的測試，可以用於其人工智能處理器。

儘管三星和英偉達尚未簽署供應協議，但預計很快會達成協議，並將在2024年第四季度開始供應。

三星自去年以來一直在嘗試通過英偉達的測試，但由於散熱和功耗問題而遇到困難。三星已重新設計HBM3E芯片以解決這些問題。此前，英偉達已認證三星的HBM3芯片用於較不復雜的處理器。

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