三星搶攻輝達供應鏈 HBM3E通過測試與否 內部人士這樣說

三星HBM3E晶片是否通過輝達測試，傳出不同說法。（示意圖：shutterstock/達志）

受惠於AI市場的強勁需求，南韓三星電子今年第2季半導體業務營收終於超車臺積電，時隔2年重新登上半導體王者寶座。近來又傳出三星第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達測試，雙方即將簽訂供貨合約，預計今年第4季就會開始供貨。可是三星內部人士卻向韓媒否認了相關報導。

目前SK海力士是輝達主要HBM（高頻寬記憶體）供應商，美光也將爲輝達供應HBM3E。而三星爲了要鞏固在AI半導體中的主導地位，迫切需要向輝達供貨。

據路透社近日引述消息人士說法報導，三星電子第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達的測試，但12層HBM3E晶片卻仍未通過輝達測試。

不過韓媒《Business Korea》卻在報導中指出，三星高層聲稱「這與事實相去甚遠」，否認了公司第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達測試的報導。

三星方面向《Business Korea》表示，「我們無法證實與我們客戶相關的故事，但該報導並不屬實」。三星一位高層指出，正如公司在7月的電話會議上所言，品質測試正在進行中，自那時起並沒有任何變化。

三星在7月31日公佈第2季財報的電話會議上表示，已向輝達等主要客戶提供了其HBM3E晶片8層版本產品的樣品，爲增加該晶片的量產做準備，預計第3季開始量產供應。據三星預測，HBM3E晶片到了第4季，將佔其HBM晶片銷量的60%。