三星HBM 3，獲英偉達驗證通過，用於中國定製芯片

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自路透社，謝謝。

據路透社引述知情人士的消息報道，三星電子第四代高帶寬內存或 HBM3 芯片已獲得 Nvidia 批准，這是該技術首次用於其處理器。

但知情人士表示，這多少是一份暗淡的綠燈，因爲三星的 HBM3 芯片目前只能用於不太複雜的 Nvidia 圖形處理單元 (GPU) H20，該芯片是根據美國出口管制規定專門爲中國市場開發的。

他們補充說，目前尚不清楚 Nvidia 是否會在其其他 AI 處理器中使用三星的 HBM3 芯片，或者這些芯片是否必須通過額外的測試才能實現。

知情人士補充說，三星尚未滿足 Nvidia 第五代 HBM3E 芯片的標準，並且這些芯片的測試仍在繼續。由於未獲得對媒體發言的授權，知情人士拒絕透露姓名。

Nvidia 和三星拒絕發表評論。

HBM 是一種動態隨機存取存儲器或 DRAM 標準，於 2013 年首次推出，其中的芯片垂直堆疊以節省空間並降低功耗。HBM 是人工智能 GPU 的關鍵組件，有助於處理複雜應用程序產生的大量數據。

Nvidia 批准三星的 HBM3 芯片的背景是，生成式 AI 熱潮推動了對複雜 GPU 的需求飆升，而 Nvidia 和其他 AI 芯片組製造商正在努力滿足這一需求。

HBM 主要製造商只有三家——SK Hynix、美光和三星——由於 HBM3 也供不應求， Nvidia 渴望看到三星明確其標準，以便能夠實現供應商基礎多元化。

兩位消息人士稱，由於該領域的領先者 SK Hynix 計劃增加其 HBM3E 產量並減少 HBM3 產量，Nvidia 對更多 HBM3 的需求也將增長。

SK海力士拒絕置評。

據路透社 5 月份援引消息人士報道，全球最大的內存芯片製造商三星自去年以來一直在尋求通過 Nvidia 的 HBM3 和 HBM3E 測試，但由於發熱和功耗問題而舉步維艱。

三星在 5 月份路透社文章發表後表示，有關因發熱和功耗問題而未通過 Nvidia 測試的說法是不實的。

據兩位消息人士稱，三星最早可能在 8 月份開始爲 Nvidia 的 H20 處理器供應 HBM3。

在美國於 2023 年收緊出口限制之後，Nvidia 爲中國市場定製了三款 GPU，H20 是其中最先進的一款，旨在阻礙可能使中國軍方受益的超級計算和人工智能突破。

根據美國的制裁，H20的計算能力與在非中國市場銷售的版本H100相比受到了很大限制。

據路透社 5 月份報道，今年開始交付時，H20 一開始表現不佳，而且這家美國公司的定價低於中國科技巨頭華爲 (HWT.UL) 的競爭芯片。

但另有消息稱，目前銷售額正在迅速增長。

與三星不同，SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供應商，自 2022 年 6 月以來一直供應 HBM3。該公司還於 3 月底開始向一位不願透露姓名的客戶供應 HBM3E。消息人士稱，這些芯片已運往 Nvidia。

美光還表示將向 Nvidia 提供 HBM3E。

https://www.reuters.com/technology/nvidia-clears-samsungs-hbm3-chips-use-china-market-processor-sources-say-2024-07-23/

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