狠酸聚焦臺積電太危險 晶圓老4砸1677億 全球擴產能翻身？
全球晶圓代工第4大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 今 (22) 日宣佈，爲加強產能將與新加坡經濟發展局合作，將斥資40億美元在當地興建12吋晶圓廠，預計2023年完工，到時候年產能將增加45萬片，並預料在全球包括德國、美國以及新加坡投入60億美元(約1677億元新臺幣)投資，因應全球對晶片龐大需求。格芯近年來專注在ASIC等業務發展，雖然在賣廠給世界先進後導致市佔率下降，但是打算在全球擴大產能，搶攻成熟製程的龐大商機。
格芯執行長柯斐德（Tom Caulfield）在一場線上記者會強調，他們將會在全球進行投資、擴產，透過在新加坡代工廠，將以生產汽車、5G和安全設備領域的晶片爲主，以符合快速增長的需求市場，已經與客戶簽署合作協議。柯斐德還強調，全球有超過7成的晶圓代工產能聚集在離大陸幾百英里的1家臺灣晶圓代工廠，這對於全球經濟有重大風險，格芯這裡暗指的是臺積電。
據日經新聞報導，持有格芯的阿拉伯聯合大公國穆巴達拉投資公司（Mubadala）22日宣佈，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產能將達到120萬片，新加坡更佔全球營收3分之1。
不過，根據先前TrendForce研究報告指出，今年第1季因爲將新加坡8吋晶圓廠Fab3E賣給世界先進，營收下滑至13億美元，市佔率更從去年第4季的7%降至5%，被臺灣晶圓二哥聯電超車，落至全球晶圓老4的地位。
格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，後來甚至合併了IBM的微電子部門，隨着先進製程競爭愈發激烈，2017年臺積電、三星與格芯推出10奈米制程，聯電則是同年宣佈放棄12 奈米以下先進製程研發的決定，暫緩跟進10、7奈米制程消息，轉專注在特殊製程研發，並站穩12奈米以上製程。格芯則是在2018年宣佈，退出7奈米及更先進製程軍備競賽，專注FinFET和FD-SOI發展，應用在射頻元件以及CMOS等產品線，並加強在ASIC業務與IP領域業務能力。
柯斐德在近日訪談中不斷強調在全球分散生產線避險的重要性，甚至擴大與各方合作的機會。格芯本月纔跟矽晶圓大廠環球晶簽署8億美元的合作協議長約，增加12吋SOI矽晶圓產量、擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋、12吋SOI矽晶圓產能，預料未來幾年將花費約2.1億美元的資本支出，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。