DPE挑揀機 品質優越

SRM臺灣分公司睿成科技業務協理曾昭雄（右）及客服經理徐康銘（左），共同創造SRM在臺的優異成績。圖文／楊智強

DPE（Die Processing Equipment）於2007年在馬來西亞成立，主要產品爲晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機，藉由最大股東SRM IC挑揀機（test handler）轉盤（turret）的技術及之前與客戶共同開發的經驗，不到3年的時間，已經獲得當地封測代工大廠的認證及使用，例如：ONSEMI、Maxim及Unisem等。

SRM臺灣分公司睿成科技業務協理曾昭雄表示，今年開始，將更成熟的技術推向臺灣半導體市場。臺灣在半導體產業一向佔有呼風喚雨的地位，故對半導體設備的要求是更先進。DPE挑揀機使用轉盤的技術，採用360度旋轉的方式前進，每小時產出（UPH）可達到15K，在目前的競爭對手中，遙遙領先，且設備是在穩定的狀況下生產，並不會產生震動而影響其他機臺，影像檢測系統本着防範未然的精神，在晶粒翻轉時即檢查晶背，若有瑕疵在第一時間就先發現，而不是在taping站發現後才做更換，在小尺寸（＜1 mm）的晶粒表現更爲亮眼，應用的領域除了WLCSP（晶圓級封裝）外，單純晶粒的挑揀還可加上外觀的檢測，包含晶粒表面及背面，另外也可應用在QFN IC，同樣是挑揀加上外觀檢測，除了每小時產出增加，也可省略後段人力目檢及降低人爲失誤的機率。

目前產品線分爲兩大類，晶粒不需翻轉的，使用K5的設備，晶粒需翻轉的以wafer尺寸來做區分，8吋以下爲K6，12吋以下爲K8，外觀檢測CCD可選擇不同的解析度，output型式，不論是卷帶（tape and reel）、Jedec Tray、Waffle pack或是wafer frame皆可選擇，外觀檢測正面、背面各兩次，output材料例如卷帶或是Tray，在放置晶粒前也會先檢查材料的尺寸或是狀況是否沒問題，避免不對的材料影響到晶粒，挑揀機最重要的是產出及外觀檢測的能力，DPE在高產出下仍要求晶粒出貨的品質，外觀檢測做嚴密的把關。

DPE承諾的不只是反映產品品質與價值上的優越表現，同時也在於全面性的經營方式，設備後續的服務品質也是整體價值的呈現。爲滿足市場降低成本，提升產量及利潤，DPE亦推出增值的功能，可增加雷射蓋印及外加測試機做簡單的測試，持續開創新思維及持續改善產品品質的信念，DPE期許成爲全球半導體設備的首選者。