德儀GaN晶片 會津廠投產

TI技術與製造資深副總裁Mohammad Yunus表示，該公司已成功驗證8吋GaN技術，並在會津量產，這是現今擴充性最高且最具成本競爭力的GaN製造技術。

TI將擁有更多的GaN晶片自有產能，並在2030年前，將內部製造的比率提升至95％以上，同時也可從多個TI據點進行採購，確保整個高功率、節能半導體GaN產品組合的可靠供應。

GaN做爲矽的替代方案，提供多項優勢，包括節能、開關速度、電源解決方案尺寸與重量、整體系統成本，以及在高溫與高壓條件下的性能等。GaN晶片可提供更高的功率密度，也就是在更小的空間提供更多功率，使其能應用於筆記型電腦或行動電話的電源轉接器。