《科技》德儀德州建新12吋廠 2025投產

德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton表示，德州儀器未來在Sherman基地製造的12吋晶圓將用於類比和嵌入式處理產品的生產，這是我們長期產能規畫的一部分，主要在持續強化我們的製造能力及技術競爭優勢，並滿足未來數十年的客戶需求。

德州儀器第一座晶圓廠預計於2025年開始投產。如果最終該基地的四座晶圓廠全數完成興建，總投資金額將達約300億美元，併爲當地提供3000個工作機會。

新的晶圓廠將加入德州儀器現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯(Dallas)的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於2022年下半年開始投產的RFAB2、以及德州儀器近期收購位於猶他州Lehi且預計於2023年初投產的LFAB。