《半導體》福懋科Q4、明年Q1樂觀，續拚毛利率提升
臺塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）今日受邀召開法說會，發言人張憲正表示，第三季營運表現不錯，獲利下滑主要受擴增產能的設備折舊攤提影響，目前預期第四季營運穩健、可望與第三季相當，明年首季展望持續樂觀，將致力優化產品組合來提升毛利率。
福懋科2019年第三季營收24.56億元，季增8.22％、年增7.67％，創5年高點。但毛利率16.29％、營益率14.44％，低於第二季及去年同期。稅後淨利3.55億元，季增3.44％、年減23.13％，每股盈餘0.8元，優於第二季0.78元、低於去年同期1.05元。
累計福懋科前三季合併營收68.99億元，年增5.23％，登近7年高點。毛利率16.62％、營益率14.73％，低於去年同期20.77％、18.99％。稅後淨利9.56億元，年減19.55％，每股盈餘2.16元，低於去年同期2.69元，爲近3年同期低點。
張憲正說明，福懋科第三季營運表現不錯，毛利率位處15～20％正常區間。由於下游終端系統客戶庫存下降、展開備料，使福懋科第三季代工量季增19.9％，又以中容量DDR3需求最佳。去年同期毛利率達19.6％，主因當時新設備甫量產、但尚未攤提折舊。
張憲正指出，福懋科去年資本支出32.58億元、今年估約14.5億元，均處近年高峰，由於折舊維持5年攤提，遠短於設備實際可使用年限，影響短期獲利表現。前三季稅前息前折舊攤銷前利益（EBITDA）25.13億元，年增11.5％，顯示獲利下滑是受認列折舊影響。
展望市場發展，張憲正表示，在各家手機廠新產品搭載記憶體容量提升，雲端需求增溫帶動伺服器銷售、PC下半年出貨量轉強，均帶動DRAM封測需求增加，產品則持續轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。目前DDR4營收貢獻已突破20％。
福懋科10月自結合並營收8.56億元，月增3.97％、年增13.66％。張憲正表示，目前看來第四季營運可望與第三季相當，明年首季展望持續樂觀，但也坦言DDR4貢獻雖提升，但市場需求及價格動能較預期溫和，後續將致力優化產品組合，使毛利率朝達20％高標努力。
張憲正表示，福懋科第四季客戶訂單需求平穩，目前稼動率均在9成以上，客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求增加。同時，臺商迴流需求、電競產業發展熱絡帶動記憶體模組訂單增加，使模組產線滿載，上週已完成建置2條新產線，產能將陸續開出、滿足客戶需求。
研發方向方面，因應終端行動裝置高速、高容量需求，張憲正指出，DDR4轉換至DDR5將逐漸改採覆晶封裝（Flip Chip），福懋科已做好因應，研發封裝新技術及多晶片生產技術，強化晶圓研磨薄化及切割技術，既有技術亦可發展至系統級封裝（SiP）領域。