《半導體》華泰Q4估持穩Q3 明年續樂觀

華泰受惠半導體景氣轉強、需求增加帶動稼動率提升，使2021年前三季稅後淨利達10億元、每股盈餘1.81元，較去年同期顯著虧轉盈，雙創同期新高。其中，封測單季營收貢獻自去年的45～69％提升至70～74％，電子代工營收貢獻則自31～55％降至26～30％。

觀察華泰前三季封測各產品應用，記憶體相關自去年的72～78％降至62～71％，邏輯IC則自17～21％升至24～30％，測試則落於4～8％。華泰指出，因記憶體客戶自9月起調整庫存，使第三季合併營收小幅下滑，邏輯IC貢獻則受惠客戶需求增加而提升。

華泰11月自結合並營收13.51億元，月增1.15％、年增達24.17％，回升至近5月高點，累計前11月合併營收145.74億元、年增達15.31％，爲同期第三高。公司預期本季營運仍受客戶庫存調整影響，預期第四季營運表現將與第三季相當，今年資本支出估約12～15億元。

展望後市，雖然記憶體庫存調整時間需視終端市場去化狀況，但華泰預期可望在1～2季完成，並看好未來2年NAND Flash景氣將循環向上，容量需求續增、供需比達1.028。其中，固態硬碟（SSD）及通訊應用今年合計佔比達82％，明年進一步看升至近85％。

洪士珉表示，華泰將持續發揮記憶體平臺優勢、深耕NAND Flash相關產品，包括消費性及工規等固態硬碟（SSD）及通訊、物聯網等eMMC/eUFS產品。同時，聚焦固態硬碟及物聯網、網通、筆電I/O相關的控制IC應用，持續拓展邏輯IC封測業務。

此外，華泰與頎邦策略結盟，發展覆晶系統級（FCSiP）、覆晶球閘陣列（FCBGA）、晶片尺寸覆晶（FCCSP）等高階封裝產品，由頎邦負責前端凸塊（Bumping）、華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封測。洪士(王民)指出，近期將有首顆覆晶封裝產品量產，扮演未來營運發展要角。

展望2022年，針對聚焦的各類產品應用，華泰對明年封測業務維持樂觀看法。洪士珉指出，SSD今年在筆電的滲透率估達8成、明年有望完全取代傳統硬碟，配備容量亦會續增。今年5G手機滲透率達約38％、明年可望超過50％，均可望帶動NAND Flash需求。

其次，華泰邏輯IC封測一大部分與SSD等控制IC相關，由於屬於短料，今年受缺料影響較大，在客戶今年積極鞏固產能下，預期明年需求可跟隨電子產品需求持續成長。

EMS業務方面，華泰主要產品包括伺服器主機板、工業用產品及SSD組裝。洪士珉表示，隨着疫情趨緩、企業重啓投資，已看到伺服器客戶對未來需求轉佳。同時，近年切入SSD組裝提供客戶一條龍式生產，希望未來亦能進一步帶動EMS業務成長。

對於明年營運成長展望及資本支出預期，洪士珉表示，目前董事會尚未拍板最終目標，但預期資本支出將與今年相差不多，營運則希望能跟隨臺灣半導體產業腳步同步成長。由於未來DDR5記憶體需用到覆晶封裝，後續將視客戶需求伺機切入。