《半導體》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore攜手量產2.5D封裝平臺

智原成功整合了來自不同半導體制造商的多源Chiplet，涵蓋計算晶片以及HBM的設計與生產。而Kiwimoore則提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多種Chiplet，可根據客戶的具體需求進行定製和整合。兩家公司攜手合作，提供全面的Chiplet SoC/中介層設計整合、測試與分析、外包採購及生產規劃服務。這項完整的解決方案加速了系統層級產品的設計整合，使客戶能專注於核心晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。

所謂的Chiplet技術逐漸成爲半導體行業中的一個重要商機，隨着人工智能、機器學習以及大數據處理需求的增長，數據中心對高效能和高吞吐量處理器的需求越來越大，這使得Chiplet技術在這些領域有很大的發展潛力。

Kiwimoore執行長Mochen Tien表示：「雙方的合作努力爲客戶提供了一站式先進封裝解決方案，在系統層級設計上實現了架構和規格的客製化。智原強大的供應鏈能力，確保了中介層和HBM記憶體等關鍵元件的穩定供應，這是成功推動該Chiplet專案進入量產階段的關鍵因素。」

智原營運長林世欽表示：「Kiwimoore在Chiplet解決方案方面是業界的領先先驅。透過雙方的緊密合作，我們成功簡化了Chiplet的設計與封裝流程，快速整合來自不同供應商的Chiplet，幫助客戶加速產品上市時間並提升市場競爭力。」