5G、HPC催動擴產潮 臺積「國際隊」扮吸金焦點

着眼於5G、高效能運算（HPC）趨勢崛起對半導體的強勁需求，臺積電擬3年斥資千億美元擴產，前進最先進的3奈米及2奈米制程晶圓廠，並建置全球最大的EUV邏輯製程產能，今年預計資本支出300億美元，其最大競爭對手南韓三星也不遑多讓，急起直追，據研調機構IC Insights估計兩家資本支出至少達 555 億美元，佔全球半導體產業總資本支出43％。預估美、日等上游設備廠優先受惠。

「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊指出，臺積電持續邁向頂尖的過程，需要同樣傑出的國際設備廠做後援，國際研究顧問機構Gartner分析，晶圓代工廠擴廠的70％～80％支出在於購買晶圓製造及處理設備，剩下才是廠房建設費用。

由於技術精密度要求高，國際半導體產業協會統計，全球半導體設備產業集中度愈來愈高，前三大廠商瓜分50％的市場。半導體制造相關機臺多數來自美國與日本企業，而生產半導體所必需的原料、化學制品，日本企業更有高市佔率，因此想參與半導體大商機，投資人必須認識日本企業的關鍵角色。

以「元大未來關鍵科技」成分股第三大爲例，東京威力科創(Tokyo Electron Limited，TEL)是全球第三大半導體設備廠，在高科技製造設備領域耕耘近一甲子，專長在於前端晶圓製程的蝕刻機、半導體成膜設備、平板顯示器液晶生產製造設備，在EUV量產應用的塗布/顯影機領域幾乎是獨佔，也是全球最大半導體設備業者美國應用材料想換股收購對象(因美國司法部喊卡破局)。

東京威力科創調高財測，營收拚歷史新高，而股價早就寫下新高。社長河合利數近期受訪指出，半導體市場加快技術革新，大規模的研發投資纔剛開始。半導體發展70年，目前市場規模4,000億美元，預期2030年半導體市場可達到1兆美元，只需10年時間就能將近70年累積的規模翻倍。

東京威力科創的樂觀非空穴來風，在物聯網、5G應用、車用晶片等需求帶動下，根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）1月預測報告，由於晶圓代工廠投資及記憶體投資需求，預測2021年度日本製晶片設備銷售年增率7.3%，2022年度還將年增5.2％，持續寫下歷史新高。