轉單＋漲價 盛羣Q2業績拚新高
微控制器（MCU）市場缺貨狀況嚴峻，國際IDM大廠交期普遍都在六個月左右，法人指出，MCU廠盛羣（6202）由於獲得聯電、日月光投控等供應鏈全力支援，因此搶下從國際IDM大廠轉單潮，預計第一季合併營收將繳出年增雙位數水準，第二季合併營收可望一舉改寫單季新高表現。
晶圓代工、封測產能全面吃緊，使產品單價較低及品項相對較雜的MCU產品被半導體供應鏈列爲較低優先生產的產品，加上車用訂單大幅成長，國際IDM大廠亦先優先量產車用MCU產品，因此使消費性MCU市場供給更爲緊缺。
供應鏈指出，目前國際IDM大廠在8位元及32位元MCU產品交期普遍都拉長到半年左右，部分產品甚至已經停止接單，顯示MCU市場不論交期及產品單價都同步提升，因此歐美日韓等消費性品牌客戶紛紛開始找上盛羣，希望能夠接下MCU訂單。
據瞭解，盛羣當前晶圓代工以聯電8吋晶圓爲主，封測部分則委託超豐、日月光投控，由於各大半導體制造廠全力支援，使盛羣交期遠低於國際IDM大廠，因此順勢拿下許多轉單，且後續有機會再度擴大取得中國晶圓代工及封測廠產能，有機會順勢推高盛羣出貨動能，帶動業績持續成長。
盛羣公告2月合併營收達3.91億元、月減20.5％，主要是受工作天數減少影響，累計2021年前兩月合併營收爲8.82億元、年增47.4％，創歷史同期新高。
法人預期，盛羣第一季合併營收將有望繳出年成長雙位數水準，且第二季工作天數恢復正常後，加上轉單及漲價效益發酵，單季合併營收有機會季成長雙位數，並且挑戰單季歷史新高表現，上半年營運呈現逐季成長態勢。
除此之外，盛羣已經對外宣佈，第二季起將全面調漲產品報價。供應鏈指出，產能供給恐將持續吃緊到年底，終端需求不斷暢旺，加上國際IDM大廠若再度調漲報價，臺灣MCU廠則有機會在下半年同步跟進，盛羣自然有望同步受惠。