中信證券：先進封裝技術已成爲“後摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑

財聯社8月26日電，中信證券認爲，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向，並且成爲當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商佔據領先地位，封測廠商積極跟隨。國內企業均有佈局跟進。先進封裝技術已成爲“後摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。