先進封裝技術 成法人追逐標的

先進封裝各領風騷

近期臺股陷月線保衛戰，臺積電（2330）緩步收復失土，但CoWoS、FOPLP（面板級扇出型先進封裝）、SoIC（集成晶片系統）等先進封裝技術，都是近期資金追逐標的，包括弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、均華（6640）、均豪（5443）、志聖（2467）等設備股。

統一投顧董事長黎方國指出，AI伺服器的運算速度非常快，CSP（雲端服務商）要提高運算速度和頻寬，也就需要更快速的晶片，希望透過封裝的方式，結合更多晶片來達到運算目標。

黎方國表示，隨着科技進步，臺積電必須在製程微縮和封裝進化這兩個方面，雙向並進，封裝進化成功的機會，相對比進一步發展2奈米或1奈米簡單，以GB200來說，就是要把1顆Grace CPU和2顆B200 GPU封裝在一起。

爲了滿足CSP在AI伺服器軍備競賽的需求，臺積電推動CoWoS倍增計劃，今年底月產能達到4萬片，2025年月產能擴大到5.5萬片。

在CoWoS成爲AI晶片生產的瓶頸下，業者也積極推動FOPLP技術，進行異質整合IC。包括羣創、力成、東捷、友威科、鑫科等，都是FOPLP主要概念股。