長電科技：晶圓級封裝爲主的先進封裝已達滿產狀態

證券時報e公司訊，今日，長電科技董秘吳宏鯤在2024年第三季度業績說明會上介紹，第三季度公司收入創單季度歷史新高，公司積極推動新產品及滿足重點客戶的訂單需求，總體產能利用率保持高位，相比第二季度繼續穩步提升。不同工廠因爲面向下游應用不同，走勢有所分化，晶圓級封裝爲主的先進封裝及高端測試領域，已經達到滿產狀態，公司正在積極擴產滿足客戶持續增長的需求，而傳統封裝復甦較弱。預計Q4產能利用率繼續維持當前水平，但產品結構有所變化。