友通於國際嵌入式大展推「未來無人充電站」

根據全球電動車充電站市場調查預測，充電站市場規模到 2030 年將達到121億美元，2024 年至 2030 年的年複合成長率（CAGR）將達到8.8%。而友通（2397），將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，發表未來無人充電站的概念應用，提前因應電動車（EV）使用量的增加，以及隨之而來的相關充電樁設備布建需求。友通的嵌入式解決方案採用第13代Intel Core i9-13900TE處理器和 Intel Arc GPU，期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。

友通總經理蘇家弘表示，友通運用虛擬機器（VM）虛擬化技術，推出強大的工作負載整合平臺，只要單一Intel 中央處理器（CPU）即可同時執行多個作業系統，用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案，強化使用體驗、提升平臺功能表現與能源效率，順應AIoT與節能發展趨勢。

此外，解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的，同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護，並採用友通的M.2 A Key介面的OOB遠端網路管理模組，以提供穩定的遠端維運的方法。

Mistral 7B LLM可在友通的電動車充電樁在上執行任務，能運用Intel Arc GPU的XMX AI引擎進行快速AI推論，並透過第13代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。

Intel智慧城市部門副總裁暨總經理Renu N. Navale表示：「Intel的技術正爲電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路，期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代」。

智慧充電樁解決方案由Intel Arc GPU提供支持並內建LLM，可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求，並提供更創新的服務、強化使用體驗，提前佈局電動車充電站市場。

在Intel的初步效能測試中，發現在3次大規模多任務語言理解（MMLU）方面，英語的準確率爲80%，反應時間不到2秒。而OpenVINO專爲互通性和相容性而設計，可輕鬆將OpenVINO與Intel CPU和GPU結合使用，在不到2個月的時間內完成系統開發。

另一方面，智慧充電樁透過工作負載整合平臺，有望帶動相關商機，例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由AI驅動的洞察資訊，加值其服務價值、提升獲利，並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。