甬矽電子：擬發行可轉債募資不超12億元 將用於多維異構先進封裝技術研發及產業化項目等

財聯社5月27日電，甬矽電子公告，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發行費用後的募集資金淨額將用於多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款。