加碼異構先進封裝目標量產 甬矽電子發佈12億元可轉債預案 去年長期借款激增24億

《科創板日報》5月28日訊（記者 郭輝） 甬矽電子5月27日晚發佈12億元規模的向不特定對象發行可轉換公司債券預案，將加碼異構先進封裝並瞄準Chiplet所需核心技術實現量產。

預案顯示的募資用途來看，甬矽電子擬募資不超過12億元，其中9億元擬用於多維異構先進封裝技術研發及產業化項目建設，3億元則用於補充流動資金及償還銀行借款。

就在上述公告發布前的一個交易日（5月27日），甬矽電子股價於午盤後突然拉漲，截至收盤漲幅爲4.78%，收報20.38元/股。

據瞭解，上述項目總投資額爲14.64億元，項目實施地點位於甬矽電子位於浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建築面積超38萬平方米，總投資額111億元。

甬矽電子表示，此次可轉債募投項目建成後，公司將開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”“多層佈線連接技術（HCOS-OR）”“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”“硅通孔連接板技術（HCOSSI）”和“硅通孔連接板技術（HCOS-AI）”等方向的研發及產業化，並在完全達產後形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。

上述多個多維異構封裝相關技術，是實現Chiplet方案的基礎。據瞭解，Chiplet方案能夠縮小單顆晶粒的面積，提升整體良率、降低生產成本，同時降低了高算力芯片對先進晶圓製程的依賴；此外，採用Chiplet方案的算力芯片能夠縮短芯片開發週期，通過對計算核心“堆料”以達到更高算力。

甬矽電子表示，本次可轉債募投項目實施後，公司將購進一系列先進研發和生產設備，增強晶圓級封裝和多維異構封裝領域的研發能力，實現多維異構封裝產品量產。

甬矽電子晶圓級扇入型封裝技術已研發成功，並在2023年實現技術開發及量產，形成一站式交付能力。不過，在更爲關鍵的扇出型封裝（Fan-out）、2.5D/3D方面，甬矽電子此前一直“只見其聲”。

甬矽電子表示，該公司在先進晶圓級封裝技術方面已有一定的技術儲備，包括對先進製程晶圓進行高密度、細間距重佈線的技術（RDL）、晶圓凸塊技術（Bumping）、扇入（Fin-in）技術等。同時，公司還在積極開發扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術等晶圓級多維異構封裝技術，並已取得了部分發明專利。

據該公司在今年4月接受機構調研時表示，目前其Fan-out技術研發進展順利；在2.5D/3D領域，已經進行了相關技術的分析和調研，二期廠房交付、Bumping項目實施，爲公司後續開展2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎，預計於2024年下半年通線並具備小批量生產能力，同時公司也在與一些客戶保持交流。

甬矽電子今年5月預計，今年預計資本開支在25個億左右。

有關注半導體產業的二級市場投資人士向《科創板日報》記者表示，自去年證監會出臺再融資改革舉措後，市場對今年A股公司——尤其是業績波動較爲明顯的上市企業，成功實施再融資的前景表示擔憂。

今年以來，科創板共有6家公司再融資獲交易所受理，相對去年8月至去年11月的“空窗期”，節奏稍有提速，但同比去年第一、二季度的數量出現明顯下降。

不僅如此，在今年5月，科創板有6家公司可轉債發行或定向增發計劃集中終止，包括海天瑞聲、凱立新材、智明達、有方科技、萊爾科技、瑞聯新材。從問詢回覆來看，以上6家公司在持續經營能力、募資必要性、對外財務性投資等方面，受到了交易所的關注。如業績顯著波動、大額虧損等情況，也成爲年內企業順利完成再融資的不確定因素。

甬矽電子2023年度報告顯示，該公司去年營業總收入爲23.91億元，較2022年的21.77億元，同比增長9.82%。但相較於2020-2021年營收高增長，增速顯著放緩，並且甬矽電子2023年歸母淨利潤由盈轉虧，虧損規模達9339萬元。今年一季度，該公司歸母淨利潤虧損3545萬元。

負債情況來看，2023年末甬矽電子長期借款餘額較2022年末增加24.83億元，致使該公司2023年末負債總額也大幅增加。甬矽電子表示，報告期內公司資產負債率較高，主要原因係爲了滿足業務擴張需求，採購機器設備等固定資產、執行訂單備貨及營運資金需求增加所致。