英特爾執行長基辛格鬆口 關鍵CPU釋單臺積

英特爾（Intel）傳出正在與美國政府討論晶片廠補助方案，金額逾100億美元。 路透

英特爾執行長基辛格21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU晶片塊（Tile）首度交給臺積電（2330）生產。這意味業界與外資圈高度關注的「英特爾釋給臺積電CPU代工大單」拍板定案，今年開始挹注臺積電營運，且處理器款式多達兩種。

據悉，相關訂單將採臺積電3奈米生產，挹注臺積電3奈米訂單動能更強，也爲兩強未來在2奈米制程合作埋下伏筆。

英特爾釋給臺積電大單

基辛格是於英特爾21日在美國舉辦的「IFS Direct Connect 2024」活動接受媒體提問時，釋出以上訊息。CPU晶片塊是處理器最關鍵的部份，英特爾向來自制，基辛格鬆口釋單臺積電，震撼業界。

外資先前高度關注英特爾釋出CPU大單給臺積電的動態，多數預期初期僅會有一款，惟臺積電與英特爾先前都不曾公開透露相關資訊。如今基辛格鬆口釋單臺積電，將把兩款處理器最關鍵的CPU晶片塊（Tile）交給臺積電代工，比外界預期多。

臺積電22日臺灣普通股大漲11元、收692元，是臺股大盤大漲176點最大助力，週四ADR早盤漲約4%。

基辛格說，這兩款處理器是「Arrow Lake」與「Lunar Lake」。根據英特爾先前釋出的訊息，這兩款產品都將於今年內推出，偏向消費性市場應用，意味相關釋單臺積電的動作今年開始啓動。

依目前臺積電製程發展狀況，外界推估相關CPU晶片塊應是採用3奈米制程打造。英特爾成爲蘋果、高通、聯發科、輝達、超微等大廠之後，臺積電3奈米另一大咖客戶。

在小晶片發展趨勢下，以英特爾去年底推出的Intel Core Ultra處理器來說，採分離式架構，共有四大晶片塊，其中的運算晶片塊，也就是通常被稱爲CPU晶片塊的部分，是採用自家Intel 4製程生產，而GPU晶片塊採用臺積電5奈米制程生產，系統單晶片與I／O晶片塊也是以臺積電6奈米制程生產。

不過，英特爾不曾把最關鍵的CPU晶片塊委由臺積電代工。基辛格強調，英特爾大部分的CPU晶片塊都會由內部製造，但確實有些CPU晶片塊會交由臺積電生產。

英特爾推行IDM2.0策略，在擴充自家產能與爭取更多晶圓代工服務同時，也願擴大利用第三方產能，上述將CPU晶片塊交由臺積電製造的情況因此出現。臺積電在十多年前也曾爲英特爾代工Atom平臺的CPU，不過Atom平臺並非英特爾的主流平臺。