英特爾第三代Intel Xeon可擴充處理器 提供平均46％的效能提升

英特爾推出其最先進、最高效能的資料中心平臺，爲推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第三代Intel Xeon可擴充處理器（代號Ice Lake）作爲英特爾資料中心平臺的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機。

全新第三代Intel Xeon可擴充處理器提供相較前一世代顯著的效能提升，於熱門資料中心工作負載提供平均46％改善。 處理器還增加新款與強化後的平臺功能，包含內建安全性Intel SGX ，以及Intel Crypto Acceleration和針對AI加速的Intel DL Boost。這些結合Intel Select Solutions 和Intel Market Ready Solutions等英特爾廣泛產品組合的新功能，讓客戶能夠加速佈署橫跨雲端、AI、企業、HPC、網路、安全性與邊緣的各種應用。

英特爾執行副總裁暨資料平臺事業羣總經理Navin Shenoy表示，我們的第三代Intel Xeon可擴充平臺，在我們歷史上最爲靈活也最具競爭力，專門爲雲端到網路再到邊緣等多樣工作負載所設計。英特爾於架構、設計、製造佔有獨特的地位，提供我們客戶企求的智慧矽財與解決方案的廣度。

汲取英特爾10奈米制程技術優勢，最新第三代Intel Xeon可擴充處理器提供每個處理器最多40核心，相較5年前的系統，平均提供最高2.65倍的效能提升。 平臺每個處理器插槽最高支援6TB系統記憶體、每個處理器插槽最高提供八通道DDR4-3200記憶體、每個處理器插槽最高享有64條PCIe Gen4通道。

全新第三代Intel Xeon可擴充處理器針對本地使用者和分散式多雲環境等現代工作負載最佳化。處理器提供客戶內建加速與進階安全性功能在內的靈活架構，從數十年以來的創新當中取得優勢。

內建AI加速：最新第三代Intel Xeon可擴充處理器提供AI效能、生產力、簡易性，讓客戶能夠洞悉他們的資料並解放更多具有價值的內容。身爲唯一具備內建AI加速、廣泛軟體最佳化與一站式解決方案的資料中心CPU，全新處理器讓AI融入至邊緣到網路再到雲端的每個應用成爲可能。最新的硬體與軟體最佳化，相較前一世代可提升74％快的AI效能；相較AMD EPYC 7763，於廣泛應用的20項AI混合工作負載，最高提供1.5倍的效能：相較於Nvidia A100 GPU，於廣泛應用的20項AI混合工作負載，最高提供1.3倍的效能。

內建安全性：經過成千上萬的考察研究與生產佈署，加上隨着時間不斷淬鍊，Intel SGX以系統內最小潛在攻擊面保護敏感程式碼與資料。如今可於雙插槽Xeon可擴充處理器的指定位址空間（enclave）使用，該指定位址空間能夠隔離與處理最高1TB的程式碼與資料，以便支援主流工作負載的需求。結合Intel Total Memory Encryption和Intel Platform Firmware Resilience在內的新功能，最新的Xeon可擴充處理器解決當今最爲迫切的資料保護問題。

內建加密加速：Intel Crypto Acceleration於許多重要的加密演算法提供突破性的性能。執行密集加密的商業模式能夠從此功能當中獲益，如每天處理數以百萬計消費交易的線上銷售，於保護消費者資料的同時，無需影響使用者回應時間或是整體系統效能。

此外，爲加速第三代Intel Xeon可擴充平臺的工作負載，軟體開發者能夠透過開放、跨架構程式設計的oneAPI最佳化他們的應用，從專利模式的技術和經濟負擔當中解放。Intel oneAPI開發工具包透過進階編譯器、函式庫、分析與除錯工具，實現處理器的AI與加密功能和效能。

Intel Xeon可擴充處理器獲得超過500種，立即可佈署的Intel IoT Market Ready Solutions 和協助加速客戶佈署的Intel Select Solutions所支援－我們Intel Select Solutions將於年底前達成最高80％的更新作業。