芯報丨臺亞半導體分割8英寸GaN事業羣，未來疑獨立IPO

聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0412期

❶臺亞半導體分割8英寸GaN事業羣，未來疑獨立IPO

臺亞半導體4月11日宣佈，董事會決議將8英寸GaN（氮化鎵）事業羣分割，包括相關資產與業務，分割後由臺亞半導體持股100%的子公司冠亞半導體承接，並且由冠亞半導體發行新股予以臺亞半導體作爲對價。分割日期暫定8月30日，5月28日將提送股東常會討論決議。本次分割價值約爲10億元新臺幣，該公司表示分割後，臺亞半導體本身的相關運營及業務皆正常運作，對原有股東之權利義務均無影響。業界預計，臺亞半導體此次分割，意爲推動GaN事業羣上市IPO計劃，此外該公司視覺顯示、IC設計、人工智能（AI）檢測等子公司也將分批推動上市計劃。

❷燦瑞科技全球芯片研發中心項目開工

燦瑞科技全球芯片研發中心項目舉辦開工儀式。中建七局滬尚之聲消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發中心項目位於上海市普陀區桃浦鎮，工程總建築面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發樓，1棟宿舍樓及附屬建築。項目建成後將在芯片研發、升級等方面發揮重要作用。目前燦瑞科技擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數模混合芯片矩陣，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力。

❸總投資26.5億元，昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目開工

浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目開工儀式。浦江發佈消息顯示，此次開工的昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目總投資約26.5億元，分兩期建設。項目全面達產後預計實現年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。該項目致力於發展光子芯片產業、擴大芯片產能，對金華乃至長三角光子芯片產業發展壯大將起到重要作用。

❹ 索菱股份與芯馳科技簽署戰略協議

索菱股份與北京芯馳半導體科技簽署戰略協議，將基於X9系列芯片集成儀表和車載信息娛樂系統，實現軟硬件解耦，加速軟硬件迭代，有效縮短開發週期，降低開發成本；基於E3系列芯片集成儀表和電子後視鏡等顯示類應用等。

海外要聞

❶ 環球晶決定斥資2.5億美元設立子公司，支援海外發展需求

4月11日，環球晶董事會決議設立子公司“環球晶資本”，投資2.5億美元。該公司指出，成立子公司的目的主要是爲了支援海外其他子公司資本支出的資金需求，所以設立環球晶資本公司，增加集團企業間外幣資金調度彈性。根據近日財報，環球晶2024年3月合併營收56.6億元新臺幣，同比減少15.6%，環比增長12.6%。第一季度營收150.9億元新臺幣，同比減少19.0%，環比減少10.0%。

❷ SK Siltron獲美國州政府7700萬美元支持擴建碳化硅晶圓廠

SK Siltron將獲得州政府約1000億韓元的支持，以擴大其位於美國密歇根州的下一代功率半導體材料碳化硅（SiC）晶圓工廠。據業界消息，SK Siltron決定從密歇根州政府獲得7700萬美元（約合1050億韓元）的支持，包括投資補貼和稅收優惠，以擴建其位於貝城的SiC晶圓工廠。SK Siltron CSS是SK Siltron的美國子公司，生產用於電動汽車和儲能系統（ESS）的SiC晶圓，目前在貝城運營一家工廠。

❸ 三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品，採用混合鍵合技術

三星電子表示，已經研發製造出16層堆疊的高帶寬存儲（HBM）的樣品。三星副總裁Kim Dae-woo表示，三星採用混合鍵合技術製造了該芯片。他表示，雖然16層堆棧HBM距離投入量產還需要一段時間，但證實其運行正常。Kim Dae-woo還補充說，該芯片是作爲HBM3製造的，但三星計劃在HBM4中使用來提高生產率。

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