芯趨勢丨半導體行業將迎併購黃金期？
21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道
半導體行業正出現新的風向。
近日在由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會上，多名業內人士都指出，觀察目前美股市場的幾大半導體龍頭，其發展歷程中都少不了藉助外部併購的方式壯大自身業務。到今天，隨着國內市場從政策層面鼓勵收併購動作，國內半導體行業有望迎來新的外延擴張機會。
這一方面源於半導體行業正走在新一輪週期的起始點，另一方面此前走高的估值已經有所降溫。
據云岫資本統計，按照A股主要半導體設計公司的庫存月數走勢看，2023年一季度達到2019年以來的頂峰，接近9.5個月；到2024年一季度已經大幅回落至7個月左右，接近2022年末的水平。
再看半導體細分領域上市公司的市值走勢，拆分到多個具體產業環節的趨勢表現都很一致，即自2023年以來，這些行業市值均在波動中呈現下滑走勢，到大約2024年2月是低點，後續有所回升，但仍處在相對低的水平。
橫向來看，目前細分產業中估值略高的包括芯片封測、設備、分銷和製造，市值偏低的有材料、EDA（軟件）、IDM（產業整合模式）。
二級市場的估值必然會影響到一級市場公司的投融資情緒，這也就意味着存在一定收併購窗口期。
新機會
不只是當下行業發展到一定階段出現了新變化，政策層面也在引導支持併購重組。
例如近期的6月19日，證監會發布《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，就提到“更大力度支持併購重組”。
其中指出，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的併購整合，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，支持科創板上市公司聚焦做優做強主業開展吸收合併。
之後不久，半導體行業就有官宣股權收購動作。
6月22日芯聯集成發佈公告稱，擬收購控股子公司芯聯越州集成電路製造（紹興）有限公司（下稱“芯聯越州”）剩餘72.33%股權。交易完成後，芯聯越州將成爲芯聯集成全資子公司。
通過本次交易，芯聯集成對芯聯越州的控制力進一步增強，將通過整合管控實現對旗下整體硅基產能的一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定製設計、供應鏈等方面實現深層次整合，進而提升公司的執行效率與盈利能力。
此外，2024年4月，芯聯越州8英寸SiC（碳化硅）MOSFET工程批順利下線，預計於2025年實現量產，有望成爲國內首家規模量產8英寸SiC MOSFET的企業。
6月24日納芯微發佈公告稱，計劃分別從兩家公司手中收購上海麥歌恩（下稱“麥歌恩”）微電子股份有限公司合計68.28%的股份，收購對價合計約爲6.83億元。
本次交易完成後，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份，能夠決定後者董事會半數以上成員選任，麥歌恩將被納入公司合併報表範圍。
通過本次交易，在產品方面可與納芯微現有的磁傳感器產品形成互補，提升在該市場的覆蓋率和市佔率；在技術方面將整合雙方研發資源。當然，也可能存在後續標的公司經營效益不及預期的風險。
在前述會議上，安凱微電子董事長鬍勝發分析道，目前SoC芯片中，頭部企業如英偉達、高通、聯發科等，都是成立年限很長的公司，在發展早期通常業務增長相對緩慢，花費幾乎10年～20年時間，纔開始實現業務大幅度成長。這顯示出企業發展需要足夠的耐心，國內不少企業目前仍在練內功階段，還沒到快速爆發時期。
這些國際頭部公司也是在發展到一定階段後，通過多種收併購方式，不斷彌補短板，完善產品線並擴大規模。例如高通在2000年收購GPS相關公司SnapTrack，2010年收購Wi-Fi領域公司Atheros，2015年通過收購CSR增強藍牙和音頻技術，2021年收購Veoneer的自動駕駛汽車軟件業務Arriver等。
胡勝髮指出，在目前外部環境變化情況下，中國的半導體產業可能正迎來併購黃金期。
臨芯資本董事長李亞軍也認爲，政策和市場環境有所變化後，當下標的物有更高意願談併購事宜，目前二級市場估值也在相對低點，加上諸多政策在鼓勵併購——這些都顯示出，當下是併購的難得機會。
下一階段
前述會議上，華登國際合夥人蘇東回顧道，歷史上的半導體併購案例通常有一些關鍵節點。例如2014年～2015年間，驅動外因是通信技術從3G向4G迭代過程中，一系列新應用出現；2019年～2020年間，驅動外因則來自對數據中心市場未來的發展預期。
“可以看到，今天美國半導體的蓬勃發展，多是基於企業在之前3年～4年時間裡，對數據中心做了大量併購和投資等佈局。”他續稱，例如英特爾自收購Altera後，陸續開展智算中心相關收購和業務佈局；AMD收購賽靈思、ADI收購Maxim等，都有類似考慮。
整體看中國市場，在10億美元～100億美元規模中存在大量公司，該數量遠高於美國在該規模的體量。“所以我們認爲，中國的半導體企業屬於小而美居多，大而強企業偏少，將來我們要支持有能力成爲大而強的半導體企業做併購，做優質資產注入、擴展它的產品線。”蘇東表示。
他還認爲，新近登陸科創板的企業，多數還沒有太多資本運作經驗，所以投資機構面臨大量機會，可以在其中助力，這也是政策面在提出支持上市公司做大做強的原因。
此外，中國半導體行業的頭部企業本身也正進入規模倍增式擴張（如從10億人民幣收入到奔向100億）的發展階段，頭部公司也在積極推進內生髮展和外延擴張並舉。
當然蘇東也指出，歷史經驗表明，一場併購也有70%～80%的失敗率，所以投後服務更應重視，也需注意整合後的文化、凝聚力等問題。
李亞軍進一步認爲，縱向來看，通信行業與半導體行業的發展歷程很像。在80年代的通信行業，多以海外巨頭的產品爲主，如BB機、大哥大、交換機等；再經過10年甚至更長，國內開始出現世界級通信巨頭。
“所以我們提出一個結論：中國的集成電路行業會複製通信行業的發展歷程，出現世界級的龍頭企業。”他分析道，原因在於，其一，中國有全球最大的集成電路市場，可以在市場內實現自我循環；其二，中國人有勤奮的文化；其三，中國市場消費者願意嚐鮮；其四，嚐鮮就促成產品端可以快速試錯、快速迭代。
那麼屆時，產業層面的世界級龍頭企業，將引導行業後三十年的發展路線。
“所以我們接下來要做的就是，更高、更遠、更強。”李亞軍具體分析道，也即從跟隨到創新、再到引領的路線，投資有創新的東西；堅持做難而正確的事；半導體現狀是小企業過剩、大企業稀缺，低端過剩、高端稀缺，需要解決這些命題。
總結來說，李亞軍指出，中國集成電路發展多年，已經解決了從0到1的過程，從1到10正在陸續踐行，接下來要推進從10到N的歷程；隨着半導體產業的外部環境變化，10-20年後，中國一定會產生世界級半導體企業，複製在通信行業的發展軌跡；這些世界級企業的種子主要在已上市公司中，找到種子並支持其做大做強是今後的主要任務，當然少部分非上市公司也有機會；起家靠技術、發展靠管理、做大做強靠併購，併購重組是產生世界級企業的必由之路；併購後最難的是投後管理，因此發現、培養未來的世界級商業領袖是產生世界級企業的前提。