下一代iPhone基頻晶片　蘋果高管：曾與三星、聯發科洽談

▲目前最新推出的iPhone的基頻晶片由英特爾獨家供應。（示意圖／CFP）

財經中心／綜合報導

據路透社11日報導，美國科技巨擘蘋果公司（Apple）的一位高管表示，該公司與三星電子和聯發科進行洽談，考慮將讓這兩家公司與目前的供應商英特爾（Intel）一同提供2019年iPhone的5G的基頻晶片。

報導指出，基頻晶片是能幫助iPhone與無線網路進行連接，在2011至2016年期間，蘋果將基頻晶片訂單獨家給予了高通公司（Qualcomm），自2016年開始將訂單分爲英特爾和高通，但2018年時，僅有英特爾一家廠商單獨爲最新的iPhone供應基頻晶片。

2017年時，蘋果與高通之間發生專利訴訟，導致雙方業務合作生變，而隨着官司持續進行，蘋果部分舊款iPhone甚至在部分國家無法販售。

▲ 晶片大廠高通（Qualcomm）。（圖／路透社）

美國聯邦貿易委員會（FTC）認爲高通採取反競爭的專利授權方式，以保持該公司在基頻晶片的競爭優勢，上週五法院審理高通與美國聯邦貿易委員會（FTC）之間的官司時，請求蘋果公司高管Tony Blevins作證，他提到，蘋果也曾考慮聯發科與三星電子供應其下一代基頻晶片。

Tony Blevins表示，其時蘋果不希望只有一間基頻晶片供應商，對於曾與三星洽談基頻晶片方面的合作，Tony Blevins稱，這「並不是理想選擇」，但目前三星仍是蘋果最大的零組件供應商，該公司旗下的智慧型手機Galaxy系列是iPhone的最大競爭者之一。

報導指出，Tony Blevins並未說明蘋果是否已經決定5G基頻晶片供應商，也沒說明5G版本的iPhone是否會於2019年發佈。