蘋果考慮在下代iPhone和iPad中棄用高通LTE芯片

（原標題：Apple Considering Eliminating Qualcomm Chips From Next Year's iPhones and iPads）

本站科技訊 10月31日消息，據《華爾街日報》報道，隨着蘋果和高通之間的專利大戰愈演愈烈，蘋果計劃將在明年的iPhone和iPad中棄用高通LTE芯片。作爲替換方案，蘋果正考慮在其下一代產品線中，採用只來自於英特爾或是聯發科的調製調解器芯片。

據悉，高通公司扣押了一套蘋果公司急需的軟件，蘋果公司需要用這套軟件來在它下一代iPhone和iPad原型機上，測試LTE芯片。

《華爾街日報》援引了一位知情人士的消息，稱在蘋果於今年一月份提交了起訴高通公司的訴訟文件後，高通公司就停止了向蘋果共享這套軟件，這阻礙了蘋果產品研發的進程。然而，高通迴應稱，蘋果早已測試了能適用於下一代iPhone產品的芯片。

高通表示：“可以被用在下一代iPhone產品上的調製芯片早就已經發給了蘋果，並經過了全套測試。”

高通公司還補充表示，“高通致力於支持蘋果的新設備，正如它也支持其它手機制造商那樣。”

多年以來，蘋果一直在自家產品中使用高通的調製調解器芯片，但自去年起，蘋果在iPhone 7和iPhone 7 Plus中加入了來自英特爾的芯片，讓蘋果的芯片供應商體系變得更多樣化了。

在剛推出的iPhone 8和iPhone 8 Plus中，蘋果同樣同時採用了來自英特爾和高通的芯片。

以美國爲例，AT&T和T-Mobile這兩家運營商所提供的iPhone新機，採用的是來自英特爾的芯片，而Verizon和Sprint提供的iPhone新機，採用的則是來自高通的芯片。

根據《華爾街日報》的說法，蘋果打算在2018年的新產品中停用來自高通的芯片的這一計劃，仍然充滿變數。蘋果最晚可以在2018版iPhone正式發佈的三個月前，也就是2018年6月前，更換芯片供應商。

蘋果和高通的訴訟紛爭是從今年年初的時候開始的，彼時蘋果向高通索賠10億美元，指控後者爲“一些與它完全無關的技術”收取不公正的專利費用，並且沒有向蘋果支付每季度約好的回扣。

自那時起，蘋果就開始停止向高通公司支付專利授權費用。蘋果方面表示，高通通過向每一部iPhone的總售價中抽取一定百分比的分成，賺取了超額的專利授權費，而高通公司則反駁稱，高通的技術“出現在每一部iPhone的心臟裡。”

高通公司也是從那時開始，反訴了蘋果公司，並提交了數份針對蘋果專利侵權的訴訟文件。與此同時，高通還請求美國國籍貿易委員會禁止進口一部分iPhone和iPad產品，並要求中國方面相關機構停止生產和出售iPhone手機。（止水）