物聯網時代來臨　工研院提4大軟硬整合模式

▲工研院產經中心（IEK）主任蘇孟宗出席「2015 IEKForum：物聯網產業領袖高峰會」。（圖／記者林信男攝）

記者林信男／臺北報導

物聯網（IoT）興起，驅動產業變革！工研院產經中心（IEK）主任蘇孟宗9日表示，雖然物聯網的應用還在摸索階段，但產業可藉由「跨足提供服務型解決方案」、「從 ODM升級OSM」、「利用軟體能力提升硬體價值」，以及「成爲整合服務系統提供者」等4大軟硬整合模式，促進轉型升級。

蘇孟宗9日出席「2015 IEKForum：物聯網產業領袖高峰會」，並以「搶先機！物串心聯、網力全開」爲題，發表專題演說。他指出，在物聯網的發展趨勢中，臺灣具有一定程度的優勢，而「一級戰場」，就在科技生活領域。

蘇孟宗說，臺灣市場規模有限，但具備優良的製造能力，未來有機會藉由4大軟硬整合模式，帶動產業轉型升級。

第1種軟硬整合模式爲「跨足提供服務型解決方案」。蘇孟宗解釋，原本從事硬體或零組件供應的產業，可轉型爲服務價值提供者，「從硬體解決方案，走向軟硬體整合解決方案。」

第2種軟硬整合模式爲「從 ODM升級OSM」。蘇孟宗說明，過去臺灣ODM業者的代工模式，多半是配合國際級客戶的硬體需求，若能進一步與國際大廠合作，提升軟體能力，進行軟硬整合，轉型爲OSM（Original System Manufacturing）業者，就有機會形成系統製造能力。

第3種軟硬整合模式爲「利用軟體能力提升硬體價值」。蘇孟宗說，廠商可運用品牌優勢，以軟體能力提升硬體價值，並利用單一平臺帶動多終端硬體需求，提高客戶黏着度。

第4種軟硬整合模式爲「成爲整合服務系統提供者」。蘇孟宗以臺北YouBike爲例指出，經營者可進一步定義服務流程，以及服務需求規格，包含自行車技術規格、維修系統、計價模式、付費系統等，甚至連結城市觀光、行銷資訊，促成整合服務系統。