我晶圓代工規模 一枝獨秀
根據市調集邦預估，2021年全球晶圓代工營收規模將達945.84億美元，較2020年成長11％並創下歷史新高。以地域來看，臺灣晶圓代工佔整體市場比重年增2個百分點達65％，韓國市佔率約達18％，中國市佔率僅5％。由前五大廠來看，臺積電在晶圓代工市場佔有率年增1個百分點達55％，三星晶圓代工市佔率達17％，聯電及格芯（GlobalFoundries）市佔率均爲7％，中芯國際市佔率降至4％。
從各類終端需求表現來看，在5G與HPC驅動下，預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機的滲透率將上升到37％，出貨年成長率約113％；第三，筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注，預估出貨年成長率約15％；最後，隨着疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高解析度面板（4K/8K）與智慧型聯網電視（Smart TV）換機潮顯著，預估全球電視的出貨量年成長率約3％。
由於終端需求不墜，帶動各類應用IC如CMOS影像感測器（CIS）、面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）等需求出現暴增，而以HPC平臺爲基礎的雲端運算服務，亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言，集邦預期在在各類終端需求穩健成長下，相應IC製程技術平臺仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。
觀察各半導體廠商今年的發展計劃，臺積電及三星晶圓代工將針對5奈米及以下先進製程的研發及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發展。包括聯電、格芯、中芯等主要擴充14奈米至40奈米等成熟製程，以支援如5G、WiFi 6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及OLED面板驅動IC、CIS及影像訊號處理器（ISP）等多元應用。
中芯在被列入美商務部實體清單後，儘管目前尚未能取得美系相關設備，導致其擴產計劃受限，但於北京新廠的計劃持續，且在8吋及12吋現有工廠也都有積極的擴產計劃，因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。