《外資》瑞信證：臺灣半導體將浮現甜蜜點

瑞信證今舉行第20屆亞洲科技論壇，瑞信臺灣證券研究主管Randy Abrams今表示，臺灣的半導體和科技產業在未來幾個季度可能出現雙重淺碟式的觸底後，浮現甜蜜點。目前科技股的風險包括，一、不論是半導體或是一般的科技產業都有庫存目前偏高，高於歷史水準的情況，要繼續觀察，二、iPhone的手機銷售可能有修正風險；三、大型數據中心，要回到長期復甦可能要到明年上半年，之前2年的資本支出太多；四、硬體終端設備的資本支出也涉及5G應用，預估要到明年纔看得到復甦。

Randy Abrams表示，過去美國公債出現殖利率倒掛，半導體體產業會走下波，而這次的倒掛是來自於中美貿易戰，因此，如果貿易戰惡化，半導體的確會受到衝擊。中美貿易戰目前仍在原地打轉，可能要到2020年總統大選到，貿易戰休兵機會纔會較高。

Randy Abrams進一步指出，AMD的訂單轉到臺灣，明年臺灣供應煉的市佔有望再提升。5G對臺灣半導體產業非常重要，有6成的臺灣半導體業者營收是來自手機，伺服器和物聯網相關產品。

Randy Abrams總結認爲，雖然科技股短線有風險，但中長期依然是看好。目前川普喊美國製造，臺廠可伺機切入美國的供應鏈，但仍然是全球的供應鏈之一。