鈦升組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

鈦升組建玻璃基板供應商-E-Core System大聯盟,28日舉行大聯盟交流會。圖/鈦升提供

先進封裝需求強勁,供應鏈擴產因應,其中玻璃基板被市場視爲未來重要發展技術,鈦升除自行研發TGV技術之外,也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟,28日鈦升營運長趙偉克表示,玻璃基板技術是未來趨勢,目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段,預期2026年玻璃基板將開始小量出貨,未來將是供應鏈廠商重要營運動能。

趙偉克也指出,鈦升在5月交付第二臺玻璃穿孔相關的設備,該設備更已經正式量產,目前希望在今年底前,量產設備能全數就位,但趙偉克也指出,目前玻璃基板相關材料及設備廠,目前仍在研發最後階段,部分良率仍待進一步提升,他預期,玻璃基板將可望在2026年小幅量產。

趙偉克強調,鈦升五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術,並於去年成功通過製程驗證,鈦升掌握着關鍵自行研發的技術,已能實現每秒8000個孔(固定圖形、矩陣型)或每秒600至1000個孔(客製化圖形、隨機分佈類型),且精準度可達+/-5 um,符合3 sigma標準內,使玻璃基板終於能夠達到量產規模。

28日鈦升舉辦玻璃基板相關供應商交流會,與會廠商中,蝕刻設備商爲亞智,濺鍍(sputtering)設備有天虹與銀鴻、溫控設備奇鼎、烘烤的乾製程設備商爲羣翊,自動化傳輸設備的盟立,其他還有悅城、辛耘、翔緯、臺灣基恩斯、羅升、上銀等。

隨着AI晶片,高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長,玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比,玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外,玻璃的平坦度極高,並且能承受高溫和高電壓,這些優勢使玻璃基板被半導體業界視爲未來主流發展技術。