《電零組》羣翊積極佈局玻璃基板 董座：今明兩年都會更好

羣翊早期亦以PCB乾製程設備爲主，近幾年陸續跨足至IC，載板與半導體先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，鎖定壓膜、壓平、塗布、自動化整合等製程，與FOPLP、先進封裝相關客戶羣積極進行合作中。

羣翊表示，公司在玻璃基板的研發過程，用一句成語來形容：薄如蟬翼，厚的玻璃一般是成熟製程，但是公司的強項是最薄的玻璃、最薄有的200um，公司研發人員從不斷的嘗試中，累積豐富經驗，且有專利，隨着晶圓代工大廠跨足FOPLP，公司看好中長期的發展方向。

羣翊今年上半年稅後盈餘爲5.08億元，每股盈餘爲8.74元，累計今年前7月合併營收爲14.32億元，年增3.56%；陳安順表示，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。

爲因應半導體大廠對於節能減碳的需求，羣翊團隊積極推行ESG，此次SEMICON半導體展更有第三方稽覈公司頒發電氣安全證書，廠內屋頂型太陽能第一期已經啓用，目前正在興建第二期，未來取得碳權，公司永續發展。