《電零組》先進製程及玻璃基板訂單到手 揚博營運起飛

半導體先進製程需求強勁，臺積電(2330)等半導體大廠積極擴產，揚博鎖定高階先進封裝製程及材料佈局，順利搭上先進製程高成長列車。

揚博在此次TPCA展，展出用於Bonding之前之形貌量測的3D Bonding量測設備(3D Inspection System)，由於先進製程封裝時會產生變異，此設備量測之後可以得到大量的形貌數據，大幅提升Bonding的良率，降低生產成本，此設備不僅可應用於扇出型封裝等先進封裝製程，甚至未來如果矽光子製程中有Bonding製程亦可應用，因此獲得國內半導體大廠青睞，順利取得國內半導體訂單，預計明年開始交機，爲公司營運增添新動能。

隨着佈局效益顯現，今年上半年高階製程封裝較去年同期成長15%，黃光材料成長64%；在新設備訂單于明年開始交機下，揚博預估，明年半導體相關產品營收可望優於今年。

電子產業積極落實ESG，揚博此次展會亦展出新開發PCB溼製程AMPOC ECO熱回收系統，由於此係統可以應用於無塵室設備，如：載板及玻璃基板等，在節能及工安至上趨勢下，此套系統獲得PCB/載板/玻璃基板廠青睞，今年已出貨30多套，揚博樂觀預期，明年出貨有機會挑戰百套。

揚博今年上半年稅後盈餘爲3.5億元，每股盈餘爲3.06元，累計前9月合併營收爲27.34億元，年增10.07%；揚博預估，明年兩大業務都不會比今年差，審慎樂觀看待明年營運比今年好。