臺積電上半年市佔率第一達56% 聯電第三
▲2018年上半晶圓代工市佔率排名。（資料來源：TrendForce）
2018年上半年晶圓代工市佔率出爐，市佔第一爲臺積電達56.1%，其次是格羅方德和聯電；整體產值來看，由於高階智慧手機需求不如預期，預估產值達290.6億美元，年增率爲7.7%，低於去年同期。
臺積電雖然位居市佔第一，但受到智慧手機需求走弱影響，原本先進製程產值近七成，退步至五成。排名第二的格羅方德上半年因主要客戶結構並未有重大改變，相較於去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三，目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進製程的產能爲發展重心；排名第四的三星，則積極推出多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由於中國當地客戶投單狀況良好，成熟製程表現仍爲支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳，預估較去年同期衰退4%；力晶則受惠於代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預估比去年同期成長27.1%。
從8吋產能來看，2018年上半年8吋產能延續去年供不應求態勢，8吋產品代工價漲價使得8吋晶圓廠營收表現亮眼，世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%；X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。