臺虹科技與8家銀行完成25億元聯貸案簽約

臺虹科技股份有限公司新臺幣25億元聯貸簽約典禮，由臺虹科技董事長孫達汶（右）及臺灣銀行董事長呂桔誠（左）共同主持。圖／臺灣銀行提供

臺虹科技股份有限公司委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣25億元聯合授信案，於7月31日完成聯貸簽約。簽約儀式於高雄漢來大飯店舉行，由臺虹科技董事長孫達汶與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。

本聯貸案資金用途爲整合金融機構負債管理暨充實中期營運週轉金所需。本次聯貸案獲得臺灣土地銀行、彰化商業銀行、臺北富邦銀行、玉山商業銀行、元大商業銀行、上海商業儲蓄銀行及臺新國際商業銀行共計8家參貸銀行熱烈參與下，於短時間內即籌組完成，且本案超額認購204％達51億元，充分顯示金融同業對臺虹科技營運與獲利表現給予高度肯定。

臺虹科技產品涵蓋軟性銅箔基板、保護膠片、光學材料等，擁有自主性基礎配方和塗布核心技術，爲全球前三大軟板材料研發製造領導廠商。近年來臺虹科技持續強化核心競爭力，在軟性電子先進材料、散熱材料及柔性顯示器材料上積極投入研發，往高附加價值產品發展，於既有的成功基礎上，創造公司長期價值。今年營運重點將放在5G高頻純膠、LCP（液晶高分子）及MPI（異質PI）相關材料，隨着新產品佈局逐漸發酵，將成爲公司未來重要成長動能。

儘管今年以來，整體經濟環境受到新冠肺炎疫情、中美貿易戰等外在諸多嚴峻挑戰，惟臺虹科技公告109年上半年合併營收達36.70億元，較去年同期成長6.34％。本次聯貸案順利籌組完成，將有助於臺虹科技提升市場競爭力並擴大事業佈局。